종목 · 042700

한미반도체042700

기계/장비 · 대형주 · 5개 테마 연관 종목

소속 테마 (5)

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반도체

HBF15개 종목
연관 이유
적층 메모리 본딩 장비
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- HPSP
- ISC
- SK하이닉스
- 네오셈
- 삼성전자
- 솔브레인
- 심텍
- 테크윙
- +6개
HBM32개 종목
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D램을 수직으로 연결 하는것을 TSV라고 하며 TSV 공정기술을 이용하여 열로 압착한다.
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반도체38개 종목
연관 이유
패키징 공정에서 필수라고 할 수 있는 절단 이후에 `세척, 건조, 검사, 선별, 적재`를 할 수 있는 VISION PLACEMENT를 판매
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반도체장비39개 종목
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최첨단 자동화장비에 이르는 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 있다.
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유리기판-장비6개 종목
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유리기판 가공 장비 제공
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