종목 · 039030

이오테크닉스039030

우량기업 · 대형주 · 3개 테마 연관 종목

소속 테마 (3)

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반도체

HBM32개 종목
연관 이유
D램을 수직으로 연결 하는것을 TSV라고 하며 수직 연결을 위해 레이저로 칩 구멍 뚫어주는 장비로 패키지 기판에 구멍을 뚫는다.
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유리기판26개 종목
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유리기판 제조에 필수 장비
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유리기판-장비6개 종목
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유리기판 관련 장비 생산
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