2026-04-22 · 주도테마

반도체·AI 하드웨어

AI 인프라 수혜 확산

패키징·기판·후공정 중심 중소형주 강세

세부 테마 구성

  • 패키징·장비11
  • AI PCB·광학10
  • 팹리스·메모리8

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