2026-04-28 · 주도테마

반도체장비

AI 인프라 기대에 반도체장비 강세

중동 리스크와 금리 경계감 속에서도 AI 인프라 훈풍이 반도체 재료·부품·장비(특히 HBM·CXL 등) 쪽으로 매수로 연결됐고, 피에스케이홀딩스는 ‘HBM 시대 핵심은 패키징’ 관점이, 영우디에스피는 AI 기반 미세 결함 분석 기술력 주목이 재료로 언급됐다||AI 인프라 투자 사이클이 이어지는지, 고객사 CAPEX 기대가 확인되는 종목이 주도할 가능성